La fuga de Pixel 9 revela especificaciones y puntos de referencia de Tensor G4
Después de ser fotografiados, los Pixel 9, 9 Pro y 9 Pro XL filtrados fueron sometidos a pruebas comparativas preliminares, mientras que ahora tenemos detalles sobre el Tensor G4.
Según los resultados de las pruebas comparativas de rozetked, Tensor G4 tiene una configuración de 1+3+4 núcleos con Cortex-X4 como principal/insignia. A esto le siguen tres núcleos Cortex-A720 de gama media y cuatro núcleos Cortex-A520 pequeños.
El Tensor y el G2 originales tenían una configuración de 2+2+4 núcleos, mientras que el G3 tenía 1+4+4. Aquí está la comparación histórica:
| Tensor | Tensor G2 | Tensores G3 | Tensores G4 |
| 2x Cortex-X1 (2,8 GHz) | 2x Cortex-X1 (2,85 GHz) | 1x Cortex-X3 (2,91 GHz) | 1x Cortex-X4 (3,1 GHz) |
| 2x Corteza-A76 (2,25 GHz) | 2x Corteza-A78 (2,35 GHz) | 4x Cortex-A715 (2,37 GHz) | 3x Cortex-A720 (2,6 GHz) |
| 4x Corteza-A55 (1,8 GHz) | 4x Corteza-A55 (1,8 GHz) | 4x Cortex-A510 (1,7 GHz) | 4x Cortex-A520 (1,95 GHz) |
Con Cortex-X4 (que es lo que usa el Snapdragon 8 Gen 3), El brazo proclama una mejora del rendimiento del 15% respecto a la generación anterior y una eficiencia energética un 40% mayor.
En la A720 frenteHay un aumento del 20% en la eficiencia energética en comparación con su predecesor, mientras que el A510 obtiene ganancias similares del 22%.
Estos dispositivos no ejecutan el software final y todavía quedan meses de optimización y ajuste por delante. Debes tener esto en cuenta al observar los puntos de referencia de AnTuTu para el Tensor G4 en la serie Pixel 9. Hay algunas mejoras en el rendimiento, con el Pixel 8 incluido para comparar.
- Píxel 8: 877.443 puntos
- Píxel 9 (tokay): 1.016.167
- Pixel 9 Pro (Caimán): 1.148.452
- Píxel 9 Pro XL (Komodo): 1.176.410
Dado que se espera que el Tensor G5 en el Pixel 10 cambie a TSMC, el Pixel 9 y el chip fabricado por Samsung podrían tener un asterisco significativo para los compradores este año. Las filtraciones anteriores decían que el Tensor G4 utilizaría el último proceso y método de empaquetado de 4 nm de Samsung. Se dice que FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging) continúa mejorando la gestión del calor y la eficiencia energética.
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