steve en Jugadores del nexo Recientemente tuve la oportunidad de participar en la acción con un delidded CPU de escritorio AMD Ryzen 7000.

La CPU AMD Ryzen 7000 Delidding revela CCD IHS y Zen 4 chapados en oro con TIM de alta calidad

La CPU que se quitó es parte de la familia Ryzen 9, ya que tiene dos troqueles y sabemos que la configuración de doble CCD solo se aplica a Ryzen 9 7950X y Ryzen 9 7900X. El chip tiene un total de tres troqueles, dos de los cuales son los CCD AMD Zen 4 mencionados anteriormente fabricados en el nodo de proceso de 5 nm y luego tenemos el troquel más grande alrededor del centro que es el IOD y que se basa en un nodo de proceso de 6 nm. El CCD AMD Ryzen 7000 mide un tamaño de matriz de 70 mm2 en comparación con los 83 mm2 del Zen 3 y cuenta con un total de 6570 millones de transistores, un aumento del 58 % con respecto al CCD Zen 3 con 4150 millones de transistores.

Dispersos alrededor del paquete hay varios SMD (condensadores/resistencias) que generalmente se encuentran debajo del sustrato del paquete si consideramos las CPU Intel. AMD los está introduciendo en el nivel superior y, como tal, tuvieron que diseñar un nuevo tipo de IHS que se llama internamente Octopus. Nosotros tenemos He visto IHS delidded antes ¡pero ahora podemos ver un chip de producción final sin tapa para cubrir esas pepitas doradas de Zen 4!

Dicho esto, el IHS es un componente interesante de las CPU de escritorio AMD Ryzen 7000. La imagen muestra la disposición de los 8 brazos que Roberto Hallock El ‘Director de marketing técnico de AMD’ se conoce como el ‘Octopus’. Cada brazo tiene un pequeño parche TIM debajo que se usa para soldar el IHS al intercalador. Ahora, quitar el chip va a ser muy difícil, ya que cada brazo está justo al lado de la gran variedad de condensadores. Cada brazo también está ligeramente elevado para dejar espacio para los SMD y los usuarios no deben preocuparse de que el calor quede atrapado debajo.

CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 entregada (Créditos de imagen: GamersNexus):

Der8auer también hizo una declaración a Gamers Nexus sobre su próximo kit de lanzamiento para las CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 que está en proceso y también parece explicar por qué las nuevas CPU cuentan con CCD chapados en oro:

Con respecto al enchapado en oro, existe el aspecto de que se puede soldar indio a oro sin necesidad de fundente. Esto facilita el proceso y no necesita productos químicos agresivos en su CPU. Sin el baño de oro, teóricamente también funcionaría soldar silicio con cobre, pero sería más difícil y necesitarías el fundente para romper las capas de óxido.

Der8auer para GamersNexus

El área más interesante del IHS de la CPU de escritorio AMD Ryzen 7000, además de los brazos, es el IHS chapado en oro que se utiliza para aumentar la disipación térmica de los arreglos de CPU/IO y directamente al IHS. Los dos CCD Zen 4 de 5nm y la singular matriz de E/S de 6nm tienen un TIM de metal líquido o un material de interfaz térmica para una mejor conductividad térmica y el revestimiento de oro antes mencionado ayuda mucho con la disipación del calor. Lo que queda por ver es si los condensadores tendrán un revestimiento de silicona o no, pero por el paquete anterior parece que lo tendrán.

También se informa que el área de superficie más pequeña del IHS significa que será más compatible con los enfriadores existentes con placas frías redondas y cuadradas. Las placas frías cuadradas serán la opción preferida, pero las redondas funcionarán igual de bien. Noctua también señaló el método de aplicación TIM y están sugiriendo a los usuarios que utilicen el patrón de punto único en el medio de IHS para las CPU AMD AM5.

También hay informes basados ​​en la densidad térmica del chip de que podría agotarse. Teniendo en cuenta que los chipsets Zen 4 son más pequeños que su predecesor pero mucho más densos, requerirán mucha refrigeración. Parece que esta podría ser una de las razones por las que los chiplets también están chapados en oro esta vez para mantener la mayor cantidad de calor posible lejos de ellos y del IHS. Si bien 170 W es la clasificación TDP máxima de la CPU, su PPT o potencia máxima de paquete tiene una clasificación de 230 W y se usa un valor de 280 W para OC. Los números también incluyen la E/S del troquel, que debería tener alrededor de 20-25 W por sí misma. El siguiente es un desglose de la densidad térmica por Harukaze5719:

Procesamiento de CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 (con/sin IHS):

Otra cosa que debe señalarse es que el CCD de cada Zen 4 está muy cerca del borde del IHS, lo que no era necesariamente el caso con las CPU Zen anteriores. Entonces, el deslizamiento no solo será muy difícil, sino que el centro es principalmente el dado IO, lo que significa que el equipo de enfriamiento debe estar listo para estos chips. Las CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 se lanzarán en otoño de 2022 en la plataforma AM5. Este es un chip que puede alcance hasta 5,85 GHz con hasta Potencia del paquete de 230W por lo tanto, cada pequeña cantidad de enfriamiento será imprescindible para los overclockers y entusiastas.

Comparación de generaciones de CPU para computadoras de escritorio AMD Mainstream: